应用材料与英特尔合作开发下一代AI芯片技术

AI 导读

应用材料10月6日宣布与英特尔达成合作，双方将围绕下一代AI芯片开展晶体管、互连及先进封装技术研发，以推动面向AI工作负载的先进逻辑制程技术发展。合作将依托应用材料位于美国硅谷的EPIC Center以及英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的研发园区，重点研究先进逻辑节点所需的材料、工艺技术和器件架构，覆盖晶圆前道和后道工艺，包括互连技术缩放及先进封装。其中，双方将重点推进基于英特尔Foveros技术的3D堆叠方案，以满足AI芯片不断提升的互连密度、供电能力和散热性能需求。应用材料EPIC Center预计今年具备运营条件，旨在缩短半导体技术从研发到量产的商业化周期。