格芯与台积电签署20亿美元协议，将在美国建立首个硅中介层生产基地

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IT之家消息称，格芯与台积电签署20亿美元协议，将在美国建立首个硅中介层生产基地。硅中介层是先进封装的关键环节，与高性能芯片量产密切相关。材料未披露产能、时间表及具体合作细节。

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